삼성전자 반등 /반도체 관련주 대장주 TOP7
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업종별/전기전자(반도체)

삼성전자 반등 /반도체 관련주 대장주 TOP7

by 빨간장대양봉 2023. 5. 18.
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반도체 관련주는 삼성전자,라온테크, 서울반도체, 하나마이크론, 오픈엣지테크놀로지 ,빛샘전자, 유니셈, 이미지스, SFA반도체 ,한양디지텍 ,코세스, ISC, 윈팩 ,아이윈플러스, 레이저쎌 ,GST, 에이디테크놀로지, 한미반도체,엘오티베큠 ,저스템, 미래반도체, 인텍플러스, 아이텍,선익시스템,루멘스, 티에스이, 힘스, 어보브반도체 ,와이아이케이 , 하나머티리얼즈, 시그네틱스 ,하이딥 ,미코 ,마이크로컨텍솔, 리노공업 ,서플러스글로벌, 칩스앤미디어 ,싸이맥스, 텔레칩스 ,에이팩트, 제주반도체 ,두산테스나, 이수페타시스, 주성엔지니어링 ,타이거일렉 ,피에스케이홀딩스 입니다

 

 

 

 

 

▶상승률 상위 종목 현재가 

 

  • 페라이트:삼화전자,삼화전기
  • LFP배터리:자이글
  • 오락:캐리소프트
  • OLED:에스엔유

★현재 시장 주도주: 반도체,자동차 부품주,OLED 관련주/2차전지 단기급등 조정중 개별주 장세임

 

현대차         206,500    0.98%   

기아             89,900     2.04%  

 

에코프로비엠           231,500     -0.22%

에코프로                  565,000      -0.53%

 

 

■반도체 관련주 대장주 TOP7

 

종목명 현재가 전일비 신고가와
차이(%)
23년1분
순이익
PBR 부채 시가총액
(억)
ISC 41,550 6.68%     2 111억(-19%감소) 2.53 33 7,229
엘오티베큠 15,810 5.33%     2 113억(151%증가) 1.24 53 2,815
에스앤에스텍 48,800 1.46%     2 80억(111%증가) 5.43 19 1조
매커스 11,600 2.65%     3 92억(42%증가) 1.68 206 1,874
제너셈 10,660 2.50%     3 -6억(적자전환) 2.32 96 934
한미반도체 21350 5.43%   13 1332억(579%증가) 5.33 16 2조
삼성전자 66,200 1.85%      4 11조(-87%감소) 1.30 26 395조

 

■반도체 관련주 대장주 사업 내용 차트

 

1.삼성전자

  • 메모리 반도체 세계1위

 

삼성전자

 

삼성전자

 

2.ISC:세계1위

  • ISC는  글로벌 시장에서 실리콘 러버 소켓  압도적인 점유율 1위 기업
  • 반도체 후공정 관련주로, 반도체 IC와 IT 기기 등을 테스트하는 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하고 있는 기업

 

ISC:세계1위
ISC:세계1위

 

 

 

 

 

3.엘오티베큠

  •  반도체 제조공정 Dry Pump 장비 분야 국내 1위

 

엘오티베큠
엘오티베큠

 

 

 

 

4.에스앤에스텍: 세계1위

  • 에스앤에스텍은 반도체·디스플레이 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크 원재료, 블랭크마스크를 제조·판매하는 업체이다.
  • 매출 비중은 디스플레이 60%, 반도체 40%이며, 점유율은 디스플레이 부문 글로벌 1위, 반도체 부문 글로벌 3위

 

4.에스앤에스텍
4.에스앤에스텍

 

 

 

5.매커스

  • 비메모리 반도체 솔루션 기업. 인공지능 로봇이나 가상현실 제품 개발에 사용되는 FPGA 반도체가 주력 제품.
  • 국내유일 자일링스(세계 PLD 반도체 시장의 50~55%를 점유한 1위 기업)의 총판
  • 매출액 비중 80%는 자일링스사(M/S 1위)제품으로 구성

 

 

5.매커스
5.매커스

 

 

 

6.제너셈:국내 1위

  • EMI실드(EMI Shield) 장비군 국내 시장점유율 1위
  • EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링하는 첨단 공정으로  웨이퍼에 생길 수 있는 균열을 방지하는 특허기술을 제너셈이 적용함

6.제너셈

 

 

7.한미반도체 :후공정 장비 세계1위

  • 비전플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단한 뒤 세척, 건조, 선별, 적재하는 후공정 장비다. 한미반도체가 세계 시장점유율 1위(80%)

 

7.한미반도체
한미반도체

23000원 고점대 돌파가 관건

 

 

 

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