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삼성전자 지분투자(출자) 종목에는
동진쎄미켐, 엘오티베큠, 뉴파워프라즈마 ,와이아이케이, 디엔에프, 에스앤에스텍 ,원익ISP, 케이씨텍, 원익홀딩스, 솔브레인홀딩스, 솔브레인 ,미코 ,에프에스티 ,레인보우로보틱스 기업이 있습니다.
삼성전자 지분투자(출자) 관련주 에 대해 알아보도록 하겠습니다.
■삼성전자 지분투자(출자) 관련주 현재가
종목명 | 현재가 | 전일비 | EPS22년 | PER 평균16 |
PBR 평균1.49 |
부채 | 시가총액 |
와이아이케이 | 3,415 | 0.44% | 275 | 12 | 1.00 | 53 | 2,801억 |
뉴파워프라즈마 | 4,970 | -0.30% | 587 | 8 | 0.90 | 134 | 2,171억 |
엘오티베큠 | 13,530 | -0.51% | 1,103 | 12 | 1.08 | 51 | 2,409억 |
원익ISP | 31,800 | -0.63% | 1,902 | 17 | 1.73 | 40 | 15,608억 |
디엔에프- | 15,760 | -0.63% | 609 | 26 | 1.23 | 33 | 1,823억 |
케이씨텍 | 18,500 | -0.75% | 2,654 | 7 | 0.90 | 14 | 3,670억 |
동진쎄미켐 | 36,450 | -0.82% | 2,572 | 14 | 2.65 | 99 | 18,740억 |
에스앤에스텍 | 29,100 | -2.02% | 804 | 36 | 3.31 | 16 | 6,242억 |
솔브레인홀딩스 | 25,800 | -2.82% | 3,345 | 8 | 0.45 | 42 | 5,408억 |
원익홀딩스 | 3,500 | -2.91% | 934 | 4 | 0.26 | 55 | 2,703억 |
미코 | 8,230 | -2.95% | -601 | 1.25 | 86 | 2,750억 | |
솔브레인 | 235,000 | -3.49% | 18,427 | 13 | 2.37 | 14 | 18,279억 |
에프에스티 | 21,500 | -3.59% | 327 | 66 | 2.19 | 70 | 4,677억 |
레인보우로보틱스 | 71,100 | -5.33% | 84 | 846 | 23.87 | 35 | 11,933억 |
■삼성전자 지분투자(출자) 관련주 사업내용및 차트
엘오티베큠 |
지분 7.1%(190억원, 126만8000주) 반도체 장비 속 이물질을 빨아들이고 진공 상태로 만드는 건식진공펌프를 국산화해 공급 |
와이아이케이 |
지분 11.7%(473억원, 960만2000주) 메모리용 웨이퍼 테스트 장비 업체. |
에스앤에스텍 |
지분 8%(653억원, 171만6000주) 반도체용 포토마스크(노광공정에 사용)의 원재료인 블랭크마스크 생산업체. |
케이씨텍 |
지분 4.9%(207억원, 102만2000주) 반도체 웨이퍼 원판을 평평하게 만드는 연마장치 생산업체. |
동진쎄미켐 |
4.8%(482억원, 246만8000주) 2025년부터 노스볼트에 2차전지 필수요소인 음극재 바인더 중 CNT 도전재와 음극재를 공급. 반도체 포토레지스트 세계 1위'(35%)점유율 |
뉴파워프라즈마 |
4.9%(127억원, 214만1000주) 127억 투자. 웨이퍼 세정장치의 국산화 제조업체. 반도체 장비용 핵심 부품인 고주파(RF) 제너레이터 등을 자체 개발 중 |
미코 |
217억 투자. 웨이퍼를 고온으로 가열하는 반도체 장비용 세라믹 부품업체. 세라믹 히터역할-반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고온가열하는 기능 세라믹 소재 원천 기술과 이를 기반으로 세라믹 히터 등 반도체 장비에 들어가는 고 기능성 부품을 생산할 수 있는 국내 유일의 회사 |
솔브레인 |
2.2%(307억원, 46만 2000주) 불화수소 제조 업체 국내에서는 솔브레인, SK머티리얼즈, 램테크놀로지, 이앤에프테크놀로지 등이 불화수소 국산화 기술 가능 |
에프에스티 |
7%(430억원, 152만3000주) 반도체 포토마스크 보호막인 펠리클과 온도조절용 칠러 생산업체 -펠리클의 사용목적- -반도체 제품 수율의 향상, -포토마스크의 사용 수명 연장, -포토마스크 세정 주기의 연장, -포토마스크의 오염으로부터 보호, -반복적인 포토마스크의사용시 오염원으로 부터의 격리 EUV 펠리클- 공정 미세화로 수요가 늘고 있는 EUV 노광장비(반도체 회로 패턴을 새기는과정)와 함께 사용하는 부품. EUV 노광공정- 웨이퍼에 전기적 신호 패턴을 그리는 작업이다. 웨이퍼 위에 회로가 그려진 포토마스크를 올리고 그 위에 빛을 쬐면 회로가 새겨짐 |
디엔에프 |
지분 7%(209억원, 81만주) 반도체 제조용 소재업체로 투자금으로 반도체 박막 공정소재인 프리커서 신공장 증설 중. 프리커서란 반도체 회로를 형성하는 과정에서 회로 안에 남아 있는 증착막, 또는 잠깐 특정한 역할을 담당하다가 사라지는 희생막 등을 형성하기 위한 박막 재료를 공급 도체용 프리커서는 반도체 공정소재 중에서 웨이퍼 위에 특정한 층을 형성하는 과정에서 사용되는 소재 |
레인보우로보틱스 |
589억 투자 로봇산업 본격 진출 |
원익IPS |
지분 2.3%(154억원, 175만9000주) 취득 원익아이피에스는 반도체 제조공정 중 가장 어려운 기판 위에 회로를 만드는 공정 장비를 개발하고 있으며 박막형성을 위한 증착 장비를 주로 공급 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 90%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 10% |
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