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| 반도체 관련 뉴스 | |
| 23.2.18 | 이재용의 결기 "반도체 후공정 경쟁력 키울것" |
| 반도체 공공정 업체-두산테스나,SFA반도체,하나마이크론,엘비세미콘,테크윙 | |
| 두산그룹, 에너지·건설 기계 이어 반도체 후공정 투자 '시동' | |
| 시스템 반도체 상승 배경 | |
| 1 | 챗GPT 열풍 인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT'가 등장하면서 메모리반도체 시장 PC·스마트폰용 메모리반도체에 밀려 큰 관심을 못 받았던 '고대역 메모리(HBM)' D램 등 고성능 반도체가 각광받고 있다. 챗GPT는 수많은 데이터를 초거대 AI를 통해 학습하고 질문에 자연스럽게 답한다 때문에 필수적인 고성능 D램 전부를 국내 기업이 생산한다. 챗GPT 확산으로 고성능 D램 수요가 계속 커지면서 메모리반도체 업황에 긍정적인 영향을 줄 것이라는 전망 중장기적으론 HBM 등 AI 특화 D램 개발이 업계 판도를 흔들 것이란 전망(저전력반도체 핵심기술) -저전력 반도체 관련주- 제주반도체,엠케이전자,한미반도체 HBM- 여러 D램을 쌓아 올려 반도체 원판인 웨이퍼에 구멍을 뚫고 전극으로 연결해 하나로 묶어서 제작 |
| 2 | 반도체 산업 지원을 위한 특별법, 일명 ‘K칩스법’ 통과 여부에 대한 관심 (기획재정부는 국가전략기술의 설비투자 세액공제 대기업과 중견기업은 8%에서 15%로, 중소기업은 16%에서 25%로 높이는 내용) 미국- 반도체 시설투자에 25%, 중국- 첨단산업에 10년간 세금을 없앴다. 일본- '반도체 국산화'를 외치며 설비투자 비용의 3분의 1을 국고로 지원중 |
| 시스템 반도체란? | |
| 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체 | |
| 논리적인 정보처리 기능을 담당하는 비메모리 반도체의 한 종류이며, 가장 많은 부분을 차지하여 통상적으로 비메모리 반도체를 시스템 반도체라고 통칭 . 시스템 반도체는 메모리 반도체 대비 고도의 회로설계 기술이 필요해 특정한 생산 과정에 특화된 기업이 다수 존재합니다. 시스템 반도체 관련 기업 종류 종합반도체회사(IDM),-삼성,sk하이닉스,인텔 위탁생산업체(Foundry), 설계전문업체(Feb Less), 패키징 및 테스트 업체(SATS) 등으로 분류 |
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시스템 반도체 관련주
윈팩 ,어보브반도체, 네패스아크, 미래반도체 ,에이디칩스, 에이디테크놀로지, 시그네틱스 ,네패스 ,두산테스나, 지니틱스 오픈엣지테크놀로지 ,고영, SFA반도체, 넥스트칩 ,하나마이크론, 엘비세미콘 ,디아이 ,텔레칩스 ,한미반도체 ,테크윙 ,
LX세미콘 , 정원엔시스, SK하이닉스 ,에스앤에스텍 ,오디텍, DB하이텍 ,라닉스 ,아이에이 ,아나패스 ,엘비루셈 ,삼성전자 아이텍, 다믈멀티미디어 ,가온칩스, 에이티세미콘 ,아진엑스텍, 리노공업, 알파홀딩스 ,앤씨앤, 아이앤씨 ,티엘아이
시스템 반도체 후공정중 패키징 공정 이란?
| 반도체 후공정 | |
| 패키징 공정 | 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 단계를 말한다. 최근 AI(인공지능), 클라우드 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 고성능 반도체에 대한 기업들의 수요가 높아지면서 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있다. 패키징 공정은 산업 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비와 양산 체제를 갖추기 위한 대규모 설비투자가 필수적 IDM(종합반도체회사), 팹리스(설계), 파운드리(위탁생산) 업체로부터 수주를 받아 납품하는 사업 구조로, 공정별 엄격한 품질관리와 기술력이 요구됨 |
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■시스템 반도체 관련주 현재가
| 종목명 | 현재가 | 전일비 | EPS22년 | PER | PBR 평균2.18 |
부채 | 시가총액 |
| 엠케이전자 대장주 | 15,920 | 상한가 | 471 | 34 | 0.83 | 114 | 3,471억 |
| 윈팩 | 1,762 | 상한가 | -26 | 1.36 | 154 | 1,049억 | |
| 에이디칩스 | 538 | 20.63% | 1 | 538 | 1.26 | 159 | 428억 |
| 네패스아크 | 23,200 | 14.00% | 1,599 | 15 | 1.13 | 81 | 2,826억 |
| 어보브반도체 | 10,780 | 13.47% | 1,088 | 10 | 1.40 | 34 | 1,882억 |
| 오픈엣지테크놀로지 대장주 |
23,300 | 7.87% | -535 | 10.65 | 28 | 4,930억 | |
| 시그네틱스 | 1,365 | 7.73% | 58 | 24 | 0.91 | 53 | 1,170억 |
| 지니틱스 | 1,607 | 7.28% | -200 | 1.95 | 42 | 574억 | |
| 에이디테크놀로지 신고가 |
17,850 | 5.68% | 405 | 44 | 1.35 | 29 | 2,380억 |
| SFA반도체 | 4,680 | 5.05% | 262 | 18 | 1.58 | 42 | 7,696억 |
| LX세미콘 | 95,600 | 5.05% | 14,369 | 7 | 1.65 | 51 | 15,548억 |
| 고영 | 18,030 | 5.01% | 676 | 27 | 3.66 | 27 | 12,378억 |
| 두산테스나 | 34,650 | 5.00% | 3,064 | 11 | 2.08 | 120 | 5,114억 |
| 네패스 | 18,900 | 4.94% | -899 | 2.64 | 293 | 4,358억 | |
| 하나마이크론 | 11,590 | 4.89% | 720 | 16 | 1.49 | 160 | 5,554억 |
| 테크윙 | 6,610 | 4.42% | 882 | 7 | 1.09 | 124 | 2,469억 |
| 엘비세미콘 | 8,100 | 4.38% | 797 | 10 | 1.36 | 103 | 3,546억 |
| 미래반도체 | 20,100 | 4.15% | 416 | 48 | 4.04 | 153 | 2,902억 |
| 디아이 | 5,420 | 4.03% | 270 | 20 | 1.05 | 84 | 1,707억 |
| 텔레칩스 | 15,210 | 3.33% | 3,575 | 4 | 1.22 | 86 | 2,107억 |
| SK하이닉스 | 93,400 | 3.09% | 3,333 | 28 | 0.96 | 59 | 679,954억 |
| DB하이텍 저평가 | 47,900 | 2.57% | 11,019 | 4 | 1.33 | 96 | 21,266억 |
| 에스앤에스텍 신고전 | 29,700 | 2.41% | 804 | 37 | 3.38 | 16 | 6,371억 |
| 다믈멀티미디어 | 10,130 | 2.22% | -329 | 4.48 | 64 | 1,888억 |
■시스템 반도체 관련주 차트
| 1.삼성전자 -시스템 반도체 대장주 |
| 시가총액:377조 1위 배당수익율 2.28%(분기배당) |
| 2.피에스케이홀딩스- 지주사 |
| 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위 배당 500원 결정 -현주가 5.58%. |
| 3.SK하이닉스-시스템 반도체 관련주 |
| 시총3위 |
| 4.엠케이전자 - AI챗봇 관련 반도체주 | |
| 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩 핵심의 최적 소재반도체(저발열) 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품 글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위. 국내외 고객사 . 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS, 구글, 아마존등 빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래중 |
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| 5.에이디칩스 시스템반도체 관련주 |
| EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함. 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 78.1%, SOC사업부문 약 12.7%, 패션잡화부문 9.1%로 구성되어 있음. |
| 6.어보브반도체 :시스템 반도체 대장주 |
| 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 마이크로 컨트롤러 유닛 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업 초저전력 MCU 제품의 개발 |
| 7.오픈엣지테크놀로지 :ai반도체 관련주 대장주 |
| AI 반도체 설계에 필요한 지식재산권(IP)과 솔루션을 제공하는 기업 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술 개발사업을 주로 영위 |
| 8.네패스아크 시스템 반도체 관련주 |
| 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)의 생산 FO-PLP는 반도체 크기를 최소화하는 패키징 기술 |
| 9.에이디테크놀로지 :시스템 반도체 대장주 |
| 시스템 반도체 시장의 ODM 업체 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업 |
| 10.미래반도체 :시스템 반도체 관련주 |
| 삼성전자 반도체 유통사 |
| 11.두산테스나 :시스템 반도체 관련주 반도체 후공정 관련주 |
| 두산테스나는 시스템반도체 생산의 후공정 가운데 테스트를 전문으로 하는 기업 2022년 설립 뒤 테스트 위탁 사업을 국내에서 처음 시작했으며 현재 국내 웨이퍼 테스트 시장점유율 1위 |
| 12.SFA반도체 :시스템 반도체 관련주 반도체 후공정 관련주 |
| SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하는 회사. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 기업에 반도체 패키징 솔루션을 제공/ SFA반도체는 후공정 분야 국내 1위 사업자 SFA반도체의 주력 사업은 메모리 반도체다. 2022년 3분기 누적 기준 전체 매출에서 메모리 반도체가 차지하는 비율은 84.9% 비메모리 반도체는 14.5%를 차지 |
| 13.넥스트칩 :시스템 반도체 관련주 |
| 넥스트칩은 지난 2020년 과학기술정보통신부의 차세대 지능형반도체기술개발사업 '엣지 AI 프로세서 플랫폼 기술' 과제 총괄주관기업으로 선정 다양한 기기에 AI 프로세서를 빠르게 접목하는 방법 수행 |
| 14.한미반도체 :시스템 반도체 관련주 |
| HBM D램을 생산하기 위해선 여러 D램을 쌓아 올려 반도체 원판인 웨이퍼에 구멍을 뚫고 전극으로 연결해 하나로 묶어야 한다. 이 핵심 공정에서 한미반도체는 구멍을 뚫는 데 활용되는 ‘TC 본딩 장비’를 생산해 국내 반도체 회사에 공급 |
| 15.하나마이크론 :시스템 반도체 관련주 반도체 후공정 관련주 |
| 반도체 후공정 패키징·테스트 전문기업 브라질 자회사 HT마이크론이 글로벌 반도체 기업 퀄컴, 브라질 대표 통신 기업 TIM과 협력해 브라질 현지 NB-IoT(협대역 사물인터넷) 제품 개발 추적, 센싱, 검침 등이 필요한 다양한 산업에서 NB-IoT SiP가 활용 가능 |
| 16.고영 :시스템 반도체 관련주 |
| 세계 1위 3차원(3D) 반도체 검사 장비 전문기업 2021년 기준 세계 SPI 시장의 약 52%를 점유 |
| 17.엘비세미콘 :시스템 반도체 관련주 반도체 후공정 관련주 |
| OSAT(조립 검사)로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임 |
| 18.LX세미콘 :팹리스 반도체 관련주 |
| 국내 1위 팹리스(반도체 설계 전문기업) 매출이 1조원을 넘어선 곳은 LX세미콘이 유일. 세계 50대 팹리스 중에서도 한국 기업은 LX세미콘 한 곳뿐 |
| 19.텔레칩스 :차량용 반도체 관련주 |
| LX세미콘 2대주주 국내차량용 반도체1위 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매 |
| 20.테크윙 -시스템반도체 시험 검사 관련주 반도체 후공정관련주 |
| 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등 |
| 21.디아이-시스템반도체 시험 검사 관련주 |
| 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위 |
| 22.다믈멀티미디어--팹리스 반도체 관련주 |
| 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 회사 안철수 관련주 |
| 23.DB하이텍-파운드리 반도체 관련주 |
| 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영 |
| 24.에스앤에스텍- 삼성전자 투자유치 반도체주 |
| 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위 삼성전자 투자유치 에스앤에스텍 지분 8%(653억원, 171만6000주) |
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