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by 빨간장대양봉 2024. 3. 18.
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유리기판 관련주 대장주 특징주 수혜주ISKC,와이씨켐,켐트로닉스,주성엔지니어링,제이티,ISC,삼성전기,필옵틱스,한미반도체,HB테크놀러지,이오테크닉스,유티아이,뉴파워프라즈마,선익시스템,에프엔에스테크,기가비스
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AI인공지능 반도체 확대 관련 삼성‧SK‧인텔이 적극 개발 중인 유리 기판 관련주 SKC,와이씨켐,켐트로닉스,주성엔지니어링,제이티,ISC,삼성전기,유티아이,필옵틱스,한미반도체,HB테크놀러지,이오테크닉스,기가비스,아이씨디, 뉴파워프라즈마 ,선익시스템,에프엔에스테크,제이앤티씨,케이엔제이등이 있습니다.

 

 

 

유리기판 관련주 삼성전기 유리 기판 시제품. 사진제공=삼성전기
유리기판 관련주 삼성전기 유리 기판 시제품. 사진제공=삼성전기

 

 

 

 

 

 

 

 

 

🚀글라스(유리) 기판 이란?

  • 유리가 주재료로  글라스 기판은 현재 쓰이는 인쇄회로기판(PCB)과 다른 제품이다.
  • 글라스 기판을 활용하면 중간 기판 없이 바로 반도체 칩을 연결할 수 있고, 적층세라믹캐패시터(MLCC) 같은 수동소자는 글라스 기판 내부에 장착되같은 크기에 더 많은 칩을 집적할 수 있다.
  • 유리 재료는 정합성이 우수하고 플라스틱보다 평평해 안정성을 과 휨 특성도 좋다 또한기존 칩의 기판을 글라스 기판으로 교체해 테스트한 결과 성능이 40% 개선된 효과를 보였다.
  • 현재 인공지능(AI) 학습가속기에 쓰이는 기판을 글라스 기판으로 바꿀 경우 수동소자가 내장되면서 칩 위에 더 많은 고대역폭메모리(HBM) 과 그래픽처리장치(GPU)  등 반도체 소자를 장착할 수 있다. 데이터센터의 경우 글라스 기판 적용 시 동일 면적에서 데이터 처리 규모가 8배 증가하면서 총면적을 5분의 1로 감소시킬 수 있으며 전력소모량은 절반으로 낮출 수 있을 것으로 기대된다. 이런 이유로 꿈의 기판(유리 기판)이라 일컬어지고 있다.

 

 

 

 

🚀유리기판 관련 밸류체인

유리기판 관련 밸류체인 (자료제공:이베스트투자증권리서치센터)
유리기판 관련 밸류체인 (자료제공:이베스트투자증권리서치센터)

 

 

 

 

 

🚀유리 기판 관련 주요 뉴스

 

 

 

 

 

📈유리 기판 관련주와 함께 보면 좋은 종목

 

 

 

 

✅ 유리 기판 관련주 현재가및 관련내용 및 차트

 

 

 

 

1.SKC:유리기판 대장주

  • SKC 자회사 앱솔릭스가 세계최초 차세대 반도체 기판인 글라스 기판을 개발/ 2025년 대량 양산 체제를 구축하여 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 반도체 수요에 대비 중.

011790 코스피  SKC 분기별 실적 확인

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2. 와이씨켐:유리기판 HBM수혜주

  • 와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판 소재 2종에 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제(유리 반도체 기판 코팅제, 유리 반도체 기판 구리 도금용 포토레지스트)를 개발함.
  • HBM 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재인극자외선(EUV) 광원용 소재 2종을 양산해 올해 국내 첫 공급을 준비 중.

와이씨켐 112290 분기별 실적확인

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3. 켐트로닉스:유리기판 관련주

  • 유리 가공 기업인 켐트로닉스는  삼성디스플레이가 만드는 애플 아이패드용 유기발광다이오드(OLED) 패널에서 유리기판을 얇게 만드는 후공정 식각 공정을 단독 수행 중
  • 레이저와 식각을 결합해 유리를 가공, 기판에 미세 구멍을 만드는 기술을 개발 중임.. 플라스틱 유기 재료는 외부 자극에 쉽게 손상돼 미세 구멍 공정에 식각 공정을 적용할 수 없었지만, 유리를 사용하면서 식각이 가능해짐.

089010 코스닥 켐트로닉스 실적확인하기

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4. 주성엔지니어링:유리 기판주

  • 주성 엔지니어링과 SK 앱솔, dnp 등과 유리기판 안에 있는 커패시터 중착용 ALD 장비를 개발 중.

036930 코스닥 주성엔지니어링 분기별 실적확인

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삼성전자 갤럭시 Z 폴드5 5G 자급제

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5. 제이티:유리기판 수혜주

  • 제이티는 반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위 중이며 코닝( 디스플레이용 유리기판 시장점유율 1위 업체)에 UTG 레이저 커팅장비 납품 중.

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6.ISC:글라스 코어기판 부품 관련주

  • ISC는 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 영위 중.
  • 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 으로 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유세계 1위 기업임.
  • ISC는 유리기판 관련 소켓 R&D를 진행 중. SKC가 45.03% 지분보유 대주주로 SKC로 납품이 유력.

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7. 필옵틱스:유리기판 장비 관련주

  • 필옵틱스는 국내 최대 유기발광다이오드(OLED) 패널 레이저 커팅 장비업체.레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징 된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발.

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8. 삼성전기

  • 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수.
  • 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 연내 준비 중, 2026년 이후 양산이 목표임.

삼성전기 009150 코스피 분기별 실적 확인하기

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9.HB테크놀러지:유리기판 검사 장비 관련주

  •  OLED, LCD 등의 디스플레이 검사 장비와 2차 전지, 반도체  검사 장비 사업을 하는 국내 검사 국내 1위 기업.
  • 유리기판 검사장비 리페어을 앱솔릭스에 공급.

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10. 이오테크닉스

  • 후공정 디스플레이구동칩(DDI) 국내 DDI 패키징 시장 1위.
  • 이오테크닉스는 레이저 마커, 그루빙(GROOVING. 홈) 기술을 보유하고 있는 유리기판 관련주임.

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11.유티아이:유리기판 수혜주

  • 유티아이는 폴더블 유리 관련 국내 특허만 15건을 보유중,
  • 강화유리 가공을 통해 Mobile IT 기기에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 생산중
  • 스마트폰용 카메라 윈도우 커버 글래스가 주력 제품,Flexible Glass 및 IR filter 등의 신규 제품을 개발중중

분기별 실적확인 179900코스닥유티아이

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12.선익시스템:유리기판 관련주

  • 선익시스템은 유리기판에서 고해상도 유기발광다이오드(OLED)를 구현할 수 있는 디스플레이 장비(얼라이너)를 개발함.

▶ 분기별 실적확인 171090코스닥선익시스템

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13.뉴파워프라즈마 (144960):유리기판 관련주

  • 국내 유일 반도체∙디스플레이 공정장비 PLASMA 핵심 모듈(부품) 전문기업.
  • 뉴파워프라즈마의 계열사도우인시스 는 초박형 강화 유리 (UTG) 후가공업체 로 강화유리는 폴더블폰용에 사용되며 주요 고객사는 삼성디스플레이임.

▶ 분기별 실적확인 144960코스닥뉴파워프라즈마

 

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14.에프엔에스테크:유리기판 특징주

  • 에프엔에스테크는 신사업 확대를 위해 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각(에칭) 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진중임.

▶ 분기별 실적확인083500코스닥에프엔에스테크

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15.기가비스:유리기판 검사 관련 대장주

  • 반도체 기판 검사 기업인 기가비스는 선제적으로 LS=2/2um(마이크로미터) 유리 기판도 검사가 가능한 솔루션을 개발하였고 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과하고 퀄 테스트를 앞두고 있는 상태임.
  • 퀄 테스트는 고객사가 공급사의 제품이 납품 가능한 품질인지 최종적으로 검토하는 계약 전 마지막 단계.

▶ 분기별 실적확인 기가비스420770코스닥

 

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16.제이앤티씨 :유리기판 수혜주

  • 제이앤티씨 는"TGV방식의 '유리기판' 개발 중으로 연내 시제품 공개예정임.

※TGV방식이란? 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것으로 레이저 TGV를 활용하면 유리기판에 초정밀 홀을 뚫을 수 있음.

분기별 실적확인 204270코스닥제이앤티씨

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17.케이엔제이:유리기판 관련주

  • 케이엔제이와 삼성디스플레이 특허청에 곡면 유리기판용 폴리싱 장치 특허권을 등록.
  • 삼성디스플레이, SK하이닉스, TSMC 등을 대상으로 유리기판 연마기, 자유형상가공 CNC 장비, 표면 검사기, SiC 포커스 링 등의 제품을 공급중.

▶ 분기별 실적확인272110코스닥케이엔제이

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🔗유리기판 관련주 추가 종목은?

✔️하나기술

하나기술은 초박형강화유리(UTG) 가공 장비를 개발( 기존 레이저 커팅 방식이 아니라 열면취 기술로 유리를 박리한다. 독성물질 사용과 오염물질 배출 없이 유리를 정밀하게 가공 가능).

 

 

 

 

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