마이크론테크놀로지 메모리(HBM) 5세대로 알려진 HBM3E 관련주 대장주 특징주 수혜주는한미반도체,샘씨엔에스,한솔케미칼,하나마이크론,와이아이케이,주성엔지니어링,피에스케이홀딩스,유니트론텍,엠케이전자,위드텍,코미코,테크윙,SFA반도체,마이크로투나노,이오테크닉스,와이씨켐등이 있습니다.
✅HBM이란?
- 기존 D램이 진화한 것으로. D램이 단독주택이라면 HBM은 아파트다. D램을 여러 개 수직으로 쌓아 적층구조로 만든 것이 HBM으로 기존 D램과 비슷한 공간을 차지하면서 보다 많은 데이터를 더 빠르고 효율적(전력사용량감소)으로 처리합니다.
✅메모리업체 HBM 시장점유률및 기술로드맵
✅ 마이크론테크놀로지 5세대 HBM3E 관련 주요뉴스
✅마이크론테크놀로지 HBM3E 관련주 특징주 대장주 선정이유및 차트
1. 한미반도체:HBM3E 대장주
- SK하이닉스는 HBM을 그래픽카드(GPU) 제조사인 엔비디아와 AMD에 공급 중이며 한미반도체가 SK하이닉스에 유일하게 HBM3‧HBM3E용 TSV공법으로 제작한 반도체 칩을 적층 하는 본딩 장비를 공급 중임.
- 패키지 절단 장비 부문 세계 1위.
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2. 피에스케이홀딩스:HBM3E 대장주
- 최근 AI(인공지능)과 HBM(고대역폭메모리) 시장이 성장하면서 후공정 패키징 시장에서 디스컴 장비와 리플로우 장비가 부각받고 있음.
- 반도체 제조과정에서 남은 감광액을 제거하는 드라이스트립 분야에서 세계 시장 점유율 1위(국내 시장 점유율 80%)'.
- 디스컴(Descum) 장비는 반도체 공정 중에서 발생하는 스컴(찌꺼기)을 제거(세정)하는 장비.
리플로우 장비는 솔더볼( 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기)의 평탄화를 개선하는 장비다.
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3.와이아이케이:HBM3E 대장주 삼성지분보유
- 삼성전자고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체.
- 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 장비국내 유일, 세계 1위기업.
- 삼성전자가 심텍(50.01%)에이어 2대주주로 와이아이케이 주식 960만주473억투자(지분율 11.70%)를 보유중.
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4.주성엔지니어링:HBM관련주
- 주성엔지니어링은 반도체의 막 증착 장비 중 선택적 반구형 실리콘 증착 및 원자층 증착 분야 등 특정 공정에서 세계 시장 점유율 1위
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5. 샘씨엔에스:
- 프로브카드의 핵심부품인 세라믹 STF 공급업체로 현재 국내에서 세라믹 STF를 생산할 수 있는 업체는 샘씨엔에스가 유일
- 주요 고객사는 삼성전자 외에도 SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론, 인텔 등이 있음.
※세라믹 STF 는반도체 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 후공정 테스터 장비의 핵심부품.
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6. 테크윙:HBM3E 대장주
- 반도체 후공정 테스트장비(핸들러) 세계1위 제조사로 마이크론·기옥 시아 등을 고객사로 확보
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7. 코미코
- 코미코는 반도체 부품 세정·코팅 전문기업으로 국내 1위로 세정 부문 매출이 전체 47.1%, 코팅 부문이 38.8% 차지.
고객사는 삼성전자 SK하이닉스 인텔 TSMC 마이크론 등
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8. 유니트론텍:마이크론 HBM3E 수혜주
- 유니트론텍은 마이크론 반도체의 공급 대리점으로 마이크론 반도체가 국내에 판매하는 전장용 반도체의 90% 이상을 동사가 공급 중.
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9. 위드텍:HBM 수혜주
- 반도체·디스플레이 클린룸 내 분자성 화학적 오염 물질을 모니터링하는 장비 등을 개발·생산.
주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이, 마이크론 등 20여 개 업체.
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10. 엠케이전자:HBM3E 수혜주
- 반도체 후공정 패키징 소재 전문 업체로 본딩와이어(Bonding Wire) 리드와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품-세계 점유율 1위. 솔더볼(Solder Ball) 칩과 기판을 연결하는 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 부품-세계 점유율 3위.
- 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론테크놀로지, 엔비디아, TSMC 등
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11.한솔케미칼
- 반도체 박막재료인 프리커서(전구체)을삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 대만 TSMC, 미국 마이크론 등에 제품을 공급중
- 반도체용 과산화수소 국내1위
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12.SFA반도체
- 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체.
- 반도체 패키징 공정, 디램(DRAM) 후공정 국내 점유율 1위 .
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당.
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13. 마이크로투나노
- 낸드플래스 테스트용 프로브카드(프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품 Probe card) 업체로 SK하이닉스에 공급 중이며 HBM 검사장비 관련주입니다.
- SK하이닉스 내 NAND Probe 카드 점유율은 약 40%로 1위.
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14. 이오테크닉스: HBM 관련
- HBM 선단 공정에 필수적인 레이저어닐링장비 사업을 영위하고 있으며 주요 고객은 인텔, 삼성, TSMC, SK하이닉스, 마이크론,텍사스인스트루먼트(TI), 인피니언등.
- 레이저 마킹분야 세계 1위 (반도체용 레이저 마커 분야 국내 95%, 세계 약50% 점유).
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15.하나마이크론:HBM대장주
- 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 후공정(OSAT) 업체. HBM적층 공정 수혜주
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16.와이씨켐:HBM 수혜주
- HBM은 난이도가 높은 실리콘 관통전극(TSV) 공정이 필수적으로. TSV는 D램 상층과 하층 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 적층 공정이 핵심이다 와이씨켐은 TSV관련주로. TSV 포토레지스트는 대부분 외산 제품이 사용되고 있는데, 국내에서는 와이씨켐이 국산화에 성공해 현재 국내 주요 반도체 기업에 공급중.
- 와이씨켐은 5세대 고대역폭메모리(HBM, HBM3E)에서 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크. SOC)의 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 진행 중
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✅HBM관련주와 함께보면 좋은 주식
마이크론테크놀로지 메모리(HBM) 5세대로 알려진 HBM3E 관련주 대장주 특징주 수혜주,
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