삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급계약/제이티,미래반도체,마이크로컨텍솔,티에프이,유진테크

◆삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급계약 체결 관련 삼성전자 급등하였습니다. 오늘은  제이티 ,미래반도체,마이크로컨텍솔, 티에프이 ,유진테크 에 대해 살펴 보도록 하겠습니다

 

반도체 관련주 하나마이크론 ,넥스트칩, 제이티, 미래반도체-, 마이크로컨텍솔, 티에프이, 유진테크, 미코 ,하나머티리얼즈 ,라온텍 ,샘씨엔에스, 앤씨앤, 에이디테크놀로지, 한양디지텍 ,티에스이 ,레이저쎌 등이 10%이상 급등 

 

 

 

●상승률 상위 종목 현재가및 관련 내용

 

상승률 상위 종목 현재가

 

 

네옴시티:희림, 머큐리(5G 통신), 코오롱글로벌우

                 한미글로벌, 삼부토건

반도체:하나마이크론

자율주행:스마트레이더시스템

비만치료:시너지이노베이션

AI:크라우드웍스

 

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■주식 시장 주요뉴스

 

 

 

 

 

삼성전자

 

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■반도체 관련 대장주  현재가및 시가총액

 

종목명	현재가	전일비	EPS(1.2분기)	PBR	부채	시가총액(억)
제이티	10,160	22.71%	121	1.64	47	1,048
미래반도체	25,100	15.14%	156	4.69	72	3,623
마이크로컨텍솔	9,180	13.75%	373	1.48	21	763
티에프이 대장주	36,000	13.74%	342	6.41	31	4,097
유진테크 대장주	39,000	13.37%	796	2.55	20	8,937

 

 

 

 

 

 

■반도체 관련 대장주 관련내용및 차트

 

 1.제이티

• 제이티는 메모리 반도체 후공정에 주로 사용되는 번인 소터를 전문으로 개발, 생산
• 번인소터 분야에서 글로벌 1위 

 

제이티

 

 

 

 

 

 

 

2.미래반도체

• 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문업체.

 

 

미래반도체

 

 

 

 

 

3.마이크로컨텍솔

•  
• 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 

 

 

 

마이크로컨텍솔

 

 

 

 

 

4.티에프이:반도체 테스트 대장주

• 반도체 패키지 테스트 핵심부품 공급 업체 ( HBM)

 

 

티에프이

 

 

 

 

 

 

5.유진테크:반도체 전공정 장비 대장주

• 유진테크는 반도체 전공정 프로세스 장비 제조업체

 

 

 

유진테크