HBM 반도체 관련주 대장주은 큐알티,예스티,케이씨텍,제우스,디아이티,워트,오로스테크놀로지,레이저쎌,오픈엣지테크놀로지,엠케이전자,sk하이닉스,제너셈,윈팩,삼성전자,티에프이, 에스티아이, 아이엠티,코세스,피에스케이홀딩스, 이오테크닉스,한미반도체,SK하이닉스등입니다.
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hbm이란
고대역폭 초고속 메모리 (High-Bandwidth Memory)의 약어로 HBM 메모리는 여러 개의 실리콘 메모리 칩을 수직으로 쌓아오려 메모리 용량을 대폭 늘리고, 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 대폭 향상시킬수있는 반도체입니다,ai,챗봇으로 인해 사용량이 증가추세에 있습니다
hbm 점유율
대만 시장조사업체 트렌드포스에분석에 의하면, 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자(삼성 hbm) 40%, 마이크론 10% 순으로 형성되있습니다
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hbm 관련주 현재가 시가총액,테마 선정 이유을 살펴보겠습니다
| 종목명 | 테마 선정 이유는? |
| 삼성전자 | 엔비디아의 젠슨 황이삼성전자의 고대역폭메모리반도체(HBM)를 검증중. |
| 큐알티 | HBM, CXL, NPU 등 반도체에서의 신뢰성 평가 솔루션 사업영위. 국내 유일 반도체 신뢰성 테스트·종합분석 국내 1위 업체 |
| 피에스케이홀딩스 | HBM 반도체 접합에 필요한 리플로우 장비와 'Descum 장비'를 제조·공급 |
| 티에프이 | 티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매사업을 주사업으로 영위 . 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 양산중 |
| 매커스 | 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표/ 매커스는 자일링스 한국 총판임 |
| 예스티 | 예스티은 HBM용 '웨이퍼 가압 장비'을 생산 |
| 케이씨텍 | HBM 반도체 전공정에 사용되는 국내유일 CMP 장비 개발 수혜주 |
| 아이엠티 | 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업중. |
| 제우스 | HBM 세정장비 보유 |
| 제너셈 | 제너셈은 SK하이닉스에 HBM(고대역폭메모리) 제조용 웨이퍼 마운터 등의 장비를 공급. HBM3 후공정 장비 개발및공급예정. |
| 오로스테크놀로지 | HBM에서 생산수율을 높여줄 계측장비 공급 |
| 워트 | 워트의 초정밀 온습도 제어장비(THC)는 HBM 후공정 에사용 |
| 레이저쎌 | hbm반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저기술 개발 |
| 오픈엣지테크놀로지 | 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발 |
| 디아이티 | 당사의'레이저 어닐링' 이SK하이닉스 HBM 선단공정 적용중 |
| 한미반도체 | HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품중 |
| 코세스 | 솔더볼 어태치(Solderball Attach), 레이저 어블레이션(Laser Ablation), 패키지 스택PKG Stack)을 삼성전자와 SK하이닉스에 독점적으로 공급 HBM 수혜주 |
| 이오테크닉스 | HBM 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발 |
| 에스티아이 | HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주 |
| 엠케이전자 | AI 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료 |
| 윈팩 | 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 주요 협력업체. |
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hbm 관련주 간단 요약및 매출현황,차트분석
1.한미반도체 042700: hbm 반도체 관련주
한미반도체 사업내용
- 한미반도체는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다.
- 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다.
- 국내 최초로 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 공정 장비 "마이크로 쏘"(micro SAW) 를 국산화 하는데 성공하였습니다
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.
한미반도체의 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위
한미반도체 HBM 관련주인 이유는?
HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품중
한미반도체 주식 차트
일봉차트
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2.이오테크닉스 039030: hbm 반도체 관련주
이오테크닉스사업 내용
이오테크닉스는 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매업을 영위하고 있습니다.
HBM 관련주인 이유는?
초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.중
이오테크닉스 차트
일봉차트
3.피에스케이홀딩스 031980: hbm 관련주
피에스케이홀딩스 사업내용
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.
삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
피에스케이홀딩스HBM 관련주인 이유는?
HBM 반도체 접합에 필요한 리플로우 장비와 'Descum 장비'를 제조·공급
※ 디스컴 Descum 장비 : 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거해주는 장비
피에스케이홀딩스 주식 차트
일봉차트
4.에스티아이 039440: hbm 반도체 관련주
에스티아이사업내용
반도체 및 Display용 관련 장비 제조/판매. 주요 제품으로는 반도체 및 Display용 CCSS(중앙약품 공급시스템), WET System(세정, 식각, 현상 시스템) 등.
에스티아이가 HBM 관련주인 이유는?
HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주
에스티아이 주식 차트 보기
일봉차트
5.티에프이 425420: hbm 반도체 관련주
티에프이 사업내용
- 티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매사업을 주사업으로 영위 .
- 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 양산중
티에프이 HBM 관련주인 이유는?
HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산공급
티에프이 주식 차트
일봉차트
6.예스티:HBM 대장주
- 예스티의 주력 제품은 '웨이퍼 가압 장비'로 HBM 제조 공정 중 웨이퍼 가압 공정(불순물을 제거하고절연 수지를 골고루 채우기 위해 웨이퍼에 압력을 가하는 공정)으로 HBM의 성능을 좌우하는 필수적인 과정 입니다
- SiC 전력반도체 국내1위 공급
일봉차트
7.오픈엣지테크놀로지:
반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 7nm 공정기술을 적용한 HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 세계 최초로 개발
오픈엣지테크놀로지 394280 차트
일봉차트
8.디아이티:HBM 관련주
- 디아이티는 국내 반도체·디스플레이 장비 기업 주요 고객사인 SK하이닉스로 'HBM3E' 선단 공정용 장비 '레이저 어닐링(Laser annealing)' 을 양산공급중입니다
'레이저 어닐링 은웨이퍼 결함부에 국소적으로 레이저를 조사해 열처리하는 방식으로 기존 뒤틀림등 불량을 개선한 최신공법임.
디아이티 110990
일봉차트
9.아이엠티
451220코스닥아이엠티 분기별 실적 확인
일봉차트
10.코세스
089890코스닥코세스 분기별 실적
일봉차트
11.큐알티
405100코스닥큐알티 분기별 실적 확인
일봉차트
12.제너셈:HBM관련주
일봉차트
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13.SK하이닉스
- SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급예정임.
일봉차트
14.삼성전자:HBM 대장주
- 미국 반도체 설계 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 고대역폭메모리반도체(HBM)를 검토중.
삼성전자 005930
일봉차트
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